6061铝板中的化学成分为：镁0.8-1.2％，生产6061T6A 光面淬火铝板的原材料是6061铝板。硅0.4-0.8％，锰0.15％，铬 0.04-0.35％，铜0.15-0.40％，锌0.25％，铁0.7％，钛0.15％，其余为铝，6061铝板的主要合金元素是镁与硅，并形成Mg2Si相；另含有一定量的锰与铬，锰与铬可以中和铁引起的作用；生产6061合金铝板时有时添加少量的铜和锌，铜和锌不仅可以提高合金铝板的强度，同时少量的铜可以抵销钛及铁对导电性的不良影响，而又不使其抗蚀性有明显降低；少量的钛能细化晶粒与控制再结晶组织；特定情况下，如果要改善可切削性能，还可加入少量的铅与铋。

6061铝板强度中等，具有良好的抗腐蚀性、可焊接性、氧化效果好，广泛应用于要求有一定强度和抗菌素蚀性高的各种工业结构件，如制造卡车、搭式建筑、船舶、电车、家具、机械零件、精密加工，工业用料等。6061铝板与6061铝板相比，6061铝板是处于自由状态下的6061铝板，具有加工性能佳、抗腐蚀性好、韧性高、上色膜容易、氧化效果佳等一系列优点，但为了进一步提高6061铝板的强度，一般采取淬火的方法使其强度进一步增加。往，半导体基板(以下，简称为“基板”制造工序中，使用基板处理装置对基板实施各种处理。例如，通过向在表面上形成有抗蚀图案的基板供给处理液，对基板表面进行蚀刻等处理。供给药液之后，还进行通过向基板供给纯水去除表面的药液的冲洗处理、通过高速旋转基板来去除表面的纯水的干燥处理。干燥基板时，还进行由表面张力小于纯水的有机溶剂(IPA 异丙醇等)取代基板上的纯水的处理。由此，防止了干燥处理中由纯水的表面张力引起基板上的图案要素倒塌。